SPE-11-8-101/C/SS | page 10 of 11
7.1 PCB Footprint
PCB Footprint
Front
Back
Application Assembly
Ground
Side
Name
P/N
Material
Finish
QTY
1 Patch (10mm x 10mm x 4.2mm) AP.10H Ceramic
Clear
1
2 Shielding Case
Tin (SPTE) Tin Plated
1
3 PCB
FR4 0.6t
Green
1
NOTE:
1. Soldered area
2. Solder Mask Area (Green)
3. Clearance Area
4. Shielding Case Area
5. Area to be solder (Pad)
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